Simulace nadmořské výšky/vakua a teploty pro kombinované environmentální testování poskytuje vysoký výkon, flexibilitu a spolehlivost pro dnešní požadavky na smíšené environmentální testování. Ovládejte teplotní prostředí pro testování vašeho produktu a zároveň simulujte prostředí různých nadmořských výšek od úrovně místa až po 100 000 stop. Stejnou komoru lze použít pro testování vlhkosti na 95% relativní vlhkosti.

Komory pro testování nadmořské výšky MENTEK jsou vybaveny technologií Ethernet Monitoring & Control a umožňují vám vytvořit skutečné podmínky pro zátěžové testování při různých úrovních stimulované nadmořské výšky a teplot. Simulace nadmořské výšky/vakua a teploty pro kombinované environmentální testování poskytuje vysoký výkon, flexibilitu a spolehlivost pro dnešní požadavky na smíšené environmentální testování.

Komory s teplotní nadmořskou výškou a vlhkostí řady MENTEK MVT jsou kartáčovaným materiálem z nerezové oceli řady 304 s povrchovou úpravou svařenou vložkou Heliarc. Tyto druhy komor umožňují výkon, flexibilitu a spolehlivost pro dnešní požadavky na smíšené environmentální testování. Ovládejte teplotní prostředí pro testování vašeho produktu a zároveň simulujte prostředí různých nadmořských výšek od úrovně místa až po 100 000 stop. Stejnou komoru lze použít pro testování vlhkosti na 95% relativní vlhkosti.

Kombinovaná teplota výškové komory Regulujte teplotní prostředí pro testování kosmických a leteckých produktů a zároveň simulujte prostředí s různými nadmořskými výškami od úrovně místa do 100 000 stop. Stejnou komoru lze použít pro testování vlhkosti na 95% relativní vlhkosti.   Zkušební komora řady MENTEK MVT je kartáčovaný materiál z nerezové oceli řady 304 s povrchovou úpravou svařovanou vložkou heliarc. Tyto druhy komor umožňují flexibilitu, flexibilitu a spolehlivost výkonu pro dnešní smíšené požadavky na environmentální testování, zejména pro vesmírný a letecký průmysl.

Vakuové komory, které jsou kartáčované z nerezové oceli řady 304 s vložkou Heliarc Weldated, jsou ideální pro sušení materiálu, který je termosenzitivní nebo snadno oxidovatelný. Uvnitř pecí mohou být plněny inertními plyny do vnitřní komory, což je určeno zejména pro rychlé sušení některých vícesložkových materiálů. Teplotní rozsah vakuové pece RT+20 °C ~ +250 °C, objemy od 72 litrů do 1000 litrů.

Vakuová komora byla navržena výhradně pro vakuové tepelné zpracování, jako je odpěňování, odvzdušňování, vytvrzování nebo sušení, což jsou základní procesy při výrobě elektronických součástek. Vakuová pec s programovatelným provozem je základním zařízením pro výrobu elektroniky. Výhodou vakuové pece je, že se používají nižší teploty sušení, což snižuje znehodnocení sušiny.

Aplikace

Vakuová komora je ideální pro sušení materiálu, který je termocitlivý nebo se snadno rozkládá a oxiduje. Uvnitř pece lze naplnit inertními plyny do vnitřní komory, což je určeno zejména pro rychlé sušení některých směsných materiálů. Teplotní rozsah vakuové pece RT+20 °C ~ +250 °C, objemy od 72 litrů do 1000 litrů.

• Elektronické součástky
• Domácí spotřebič
• Autodíly
• Letecké díly

Vakuová pec je ideální pro sušení materiálu, který je termosenzitivní nebo se snadno rozkládá a oxiduje. Vnitřní pec může být naplněna inertními plyny do vnitřní komory, což je zvláště pro rychlé sušení některých směsných materiálů. Teplotní rozsah vakuové pece RT+20 °C ~ +250 °C, objemy od 72 litrů do 1000 litrů.

Procesy sušení jsou nezbytné pro různé pracovní postupy v laboratoři a procesy kontroly kvality výrobce; Vakuové sušení je nutné pro jemné vzorky při nízkých teplotách. Vakuové pece Mentek, nabízené v různých teplotních rozsazích a velikostech, jsou navrženy s ohledem na bezpečnost, spolehlivost a účinnost – a nabízejí funkce, které se přizpůsobí vašim konkrétním aplikacím.

Aplikace

Vakuová komora je ideální pro sušení materiálu, který je termocitlivý nebo se snadno rozkládá a oxiduje. Uvnitř pece lze naplnit inertními plyny do vnitřní komory, což je určeno zejména pro rychlé sušení některých směsných materiálů. Teplotní rozsah vakuové pece RT+20 °C ~ +250 °C, objemy od 72 litrů do 1000 litrů.

• Elektronické součástky
• Domácí spotřebič
• Autodíly
• Letecké díly

Zkušební komora tepelného cyklu je výkonná testovací metoda pro screening zátěže v prostředí. Může účinně eliminovat předčasné selhání produktu. MENTEK Chlazení vzduchem 5 až 15 °C / minutu Komora tepelného cyklu s rychlou rychlostí dokáže simulovat dopad na výrobek způsobený změnou klimatických podmínek během práce a vyhodnotit spolehlivost a trvanlivost výrobku.  

Vakuové pece Mentek jsou navrženy s ohledem na bezpečnost, spolehlivost a účinnost a nabízejí funkce, které se přizpůsobí vašim konkrétním aplikacím s různými teplotními rozsahy a velikostmi. Portfolio vakuových pecí Thermo Scientific, které se obvykle používají ve farmaceutickém, potravinářském, elektronickém, lékařském a leteckém průmyslu, nabízí řadu modelů pro aplikace, jako jsou:

•Odstranění vlhkosti z potravin, jako jsou mléčné výrobky

• Odstranění vlhkosti z citlivých produktů, jako je elektronika

• Složité procesy vakuového sušení se specifickými cíli, jako jsou:

> Prevence oxidace

> Odstranění zbytků vlhkosti řešením kapilárních účinků

• Definované topné protokoly s teplotním rampingem ve vakuu

• Skladování materiálů citlivých na kyslík v přítomnosti inertního plynu, např. dusíku

•Popouštění

• Odstranění rozpouštědel, epoxidů a esenciálních olejů

Vakuová komora s digitálním elektronickým ovládáním a vestavěnou ochranou proti přehřátí splňuje přesné požadavky na tepelné zpracování ve vakuu, od jednoduchých rutin ohřevu až po komplikované procesy.  Vyžaduje nižší teplotu než standardní sušárny díky použití vakua pro sušení. Protože ve vakuové komoře se vlhkost odpařuje pod obvyklý bod varu kapaliny, kterou je třeba odstranit, což vede k šetrnějšímu procesu sušení jemných vzorků. 

Použití vakua pro sušení vyžaduje nižší teplotu než standardní sušárny. Ve vakuu se vlhkost odpařuje pod obvyklý bod varu kapaliny, kterou je třeba odstranit, což vede k šetrnějšímu procesu sušení jemných vzorků. Graf vlevo ukazuje, že voda se bude odpařovat při mnohem nižší teplotě než 100 °C s nižším tlakem.